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5G芯片市场风云再起:联发科天玑1000+发布,高通骁龙875参数曝光

章鹰 ? 2020-05-08 10:22 ? 次阅读

尽管全球遭遇新冠疫情的影响,智能手机市场出现了销量下滑的迹象,但是5G手机的出货占比却接连上升,在中国市场表现尤其明显。IDC最新报告显示,2020年第一季度中国智能手机市场出货量达到6660万台,同比下降20.3%,5G手机正式进入市场三个季度以来,国内5G智能手机出货量累计达到2380万台,平均单价迅速下探,2020年第一季度,已经降至500美元以内,2020年第一季度,国内5G手机出货量约1450万台,占整体市场21.8%,中国5G手机市场迅速成长,5G芯片厂商也加快了推出新品过程。

iQOO首发联发科天玑1000+

5月7日下午,联发科天玑1000+正式登场,这颗5G SOC由iQOO全球首发。

官方介绍,天玑1000+配备了全球领先的5G技术,支持SA和NSA双模5G组网,更是业内唯一一款支持5G+5G双卡双待、搭载5G双载波聚合技术的芯片,为用户带来更加迅捷稳定的网速体验。该芯片在平台能力、省电技术、游戏技术、显示技术方面进行了优化。

天玑1000+在去年天玑1000芯片基础上进行技术升级,首先芯片开始支持144MHz刷新率,搭载全新的MiraVision画质引擎,可进行芯片级画质优化,并通过网络优化引擎、操纵优化引擎、智能负载调控引擎进行游戏全场景优化,让用户可全程享受热血狂飙的游戏体验。此外,天玑1000+增加了网络智能5G/4G切换技术,根据网络吞吐率和频宽需求进行智能预测,帮助用户选择网络,根据内容不同选择不同网络,例如游戏时5G在线,待机时切换4G,实现最佳的频宽和功耗平衡。


iQOO首发联发科天玑1000+,官方称将针对这款旗舰级芯片进行深层调优,并在Multi-Turbo等引擎技术的加持下,最大程度发挥芯片的旗舰级实力。

高通骁龙875预计今年发布,集成X60基带,5纳米工艺台积电代工

5月5日,外媒报道,Snapdragon 875芯片组将为2021年的大多数旗舰Android智能手机提供动力。高通预计将在今年晚些时候推出其下一个旗舰芯片组Snapdragon 875,作为其首款5nm芯片组。

该芯片组将是该公司第一个拥有新X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组。Qualcomm Snapdragon 875的最显着特征之一就是集成的5G调制解调器。早在Snapdragon 865最终确定时,用于移动通信和数据传输的最新5G标准仍在最终确定中。因此,具有Snapdragon 865芯片组的5G兼容智能手机必须包括一个单独的5G调制解调器,

据报道,除了Snapdragon X60调制解调器外,高通Snapdragon 875还将包括一个基于ARM V8 Cortex架构的定制Kryo 685 CPU,一个Adreno 660 GPU和一个Spectra 580图像处理引擎。有传言称Adreno 665 VPU,Adreno 1095 DPU以及对mmWave和6GHz以下频段的支持。

预计将在Qualcomm Snapdragon 875中出现的其他技术如下。

  • 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
  • 3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波(mmWave)和6 GHz以下频段
  • Adreno 660 GPU
  • Adreno 665 VPU
  • Adreno 1095 DPU
  • 高通安全处理单元(SPU250)
  • Spectra 580图像处理引擎
  • 骁龙传感器核心技术
  • 外部802.11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan
  • 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
  • 四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM
  • 低功耗音频子系统与Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器组合
本文资料来自IDC微信号,新浪科技和外媒91mobile,本文整理发布。

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